高端游戏太过火？奈米散热来降温

    驰骋于战火喧嚣的星际战场，纵情于奇幻壮阔的波斯王国…2010年下半年，这些梦想都将变为现实！曾令无数玩家翘首以盼的《星际争霸Ⅱ》《波斯王子5遗忘之沙》等炙手可热的高端游戏终于要来到我们身边，那华丽的游戏画面、激烈的战斗场景、丰富的细节设置无不令人神往，相信广大玩家们早已整装待发，准备好在游戏世界里大展拳脚了，那么你的电脑配置也准备好了吗？影响电脑游戏质量的核心因素就是内存和显卡，因此选择一款散热技术出众的内存尤为重要，KINGMAX全新打造的 Hercules DDRIII 2200奈米散热内存无疑是玩家们的睿智之选。

    KINGMAX Hercules DDRIII 2200内存
    作为内存行业的知名品牌，KINGMAX一直致力于产品的科技研发和创新设计，如今用全新的奈米散热技术重新打造的Hercules DDRIII 2200代表了内存DDRIII时代的潮流典范，该内存采用了双面的生产技术，在PCB板表面前后各排列了8枚颗粒，每枚芯片容量为128MB，为单条2G的双条4G套装规格，可完全支持Intel core i7 (860/870) 处理器并搭配Intel P55芯片組平台，显著提高整机效能。金手指采用240PIN接口设计，采用了高档的30U规格电镀工艺，抗氧化性能好，多次内存的插拔也不会伤及到内存最为脆弱的金手指，从而保证接口的信号传输的安全与稳定，使玩家们可以放心使用。

    众所周知，像星际Ⅱ这样的大型3D游戏都有着“硬件杀手”的称号，这种高端游戏不光对电脑配置的性能要求很高，同时也会对硬件配置造成一定的消耗磨损。长时间运行游戏会造成内存的温度过高，从而降低了内存的使用寿命；而内存的温度过高反过来会影响信息传输的稳定性，使游戏的流畅性大打折扣，所以内存的散热性无论是出于硬件保养目的还是运行游戏目的来说都显得十分重要。KINGMAX Hercules DDRIII 2200内存最大的亮点就是其采用的最新奈米散热技术，奈米散热技术作为KINGMAX独家首创的新型高科技散热技术，如同星际系列的更新换代一样，开辟了内存散热领域的新时代。该技术用隐身的散热片打造出至轻至薄的低碳环保型内存，奈米散热技术更能大幅提升组件整体的散热效率，从而提供给内存模板上的IC和PCB板一个良好的低温作业环境，经过严格的实验测试证明，运用奈米散热技术的内存能够有效改善散热效能9.5%，比一般内存的工作温度要低上2°C-6°C左右。

  
    内存温度对比结果
    内存速度会直接对3D游戏的画面速度产生影响，如果内存的速度无法达到游戏相应要求的话会带来很多麻烦，相信有不少玩家都经历过在激战正酣时游戏画面突然变得缓慢甚至直接卡住的情况，从而使大好的战局毁于一旦，只能恨自己的软件速度跟不上时代。KINGMAX Hercules DDRIII 2200内存则能够完全满足玩家对速度的要求，作为现今市场上规格最高、速度最快的内存产品，其配备的高速传输带宽可以达到17.6 GB/s的超高运算效率，从而实现提高3D游戏画面速度的效果，尤其是在一些对游戏速度有着更严格要求的3D类射击类游戏中提升效果更为明显。
衡量一款内存产品的好坏，除了要看其散热、容量和速度这些指标数据外，最重要的还是要看内存的兼容性与稳定性，因为前者只有建立在后者的基础上才能得以体现，否则，再出众的内存没有稳定作保障的话，也无异于空中楼阁。KINGMAX Hercules DDRIII 2200选料上乘、检验严格，精选最优质的IC颗粒芯片保证其具有优秀的稳定性，确保KINGMAX内存100%的兼容各大电脑品牌，配备KINGMAX自行设计的PCB模板使讯号间的电子干扰降到最低使其发挥强大的效能，能使内存在高频率下达到极速运作，绝不会出现游戏时系统突然出现蓝屏或者重启的情况，令玩家可以安心游戏，没有后顾之忧。
 
    如果玩家们希望以最高的品质享受高端游戏带来的乐趣，很多人势必要在下半年重新组装自己的电脑已达到游戏标准，KINGMAX除了为大家提供Hercules DDRIII 2200奈米散热内存这款强劲的游戏助手外，还将Hercules DDRIII系列1600以上规格的全线内存产品都重新升级，全部配备了最新的奈米散热技术，满足不同阶层玩家的多样化需求。 

    KINGMAX Hercules（大力神）DDRIII 2200内存产品规格与产品特色
    240-pin DDRIII 2200MHz
    CL=10
    颗粒：128M×8
    内存宽频：17.6GB/sec
    电压：1.5V〜1.8伏
    容量：4GB（2GB×2）
    满足单通道/双通道需求
    100%产品兼容性和稳定性
    采用独家奈米散热技术
    满足台式机超频玩家及游戏高手对高效能传输的要求
    采用世界专利TinyBGATM技术制造，因此拥有体积小，散热佳、电性干扰小等优势
    支援 Intel P55晶片組
    內嵌式ASIC 晶片防偽設計
    无鉛量产制造过程
    全球终身质保