不止半壁江山 索尼熊本半导体工厂探访之旅

　　本次索尼日本之行最重要的环节，就是参观索尼位于熊本的半导体工厂。如果说“半导体”这个词会让你比较陌生的话，那么换成“CMOS”你肯定再熟悉不过了。作为数码相机中最核心的部件，这间工厂每天能够生产约400万片CMOS，而索尼全画幅微单^TM旗舰A9相机的CMOS也是在这里生产的。截至目前，索尼全球的CMOS出货量占比也已经超过了50%，所以说索尼的CMOS撑起了影像行业的半壁江山，并不为过。

 索尼熊本半导体工厂　　

　　同样因为保密的原因，本次参观没有拍摄照片的机会。不过好在索尼为我们提供了一套可以供媒体发表的CMOS生产制作流程图片以及索尼电子取景器的制作流程图，可以与大家分享。但在与大家分享之前，在这里还是想和大家分享几点我在参观工厂过程中获得的信息：

  1.熊本半导体工厂从1977年开始生产CCD，2000年后开始生产CMOS，目前CCD已经全部停产。

  2.工厂从开始生产到现在已经累计生产了71亿片感光元件。

  3.工厂24小时不间断生产，生产全流程自动化进行，仅有少量维护生产设备的工作人员。

  4.熊本工厂在2016年4月遭受地震影响损坏严重，但很快进行了灾后重建恢复生产。

  5.修缮后的厂房加强了防震结构，在遭受同样级别地震后可以做到2个月内恢复生产。

  那么接下来，我们就通过一组图片，让大家了解下CMOS的制作过程。

·CMOS制作过程

　　生产一块CMOS主要分为前工序与后工序。在前工序中，一块大的圆柱形高纯度单晶硅体，先被切割成直径30cm的硅晶圆盘。之后进入“洗净工序”：用纯净水去除硅圆盘上的金属、有机物等残留物。

洗净工序

　　在“洗净工序”结束后，会进行“电路印刷工序”。这时候在硅晶片上就会形成拜耳涂层以及电路图案。

电路印刷工序

 
前工序洁净车间内部

　　在前工序结束之后，会有机器人将25片为一组的硅晶片盘盒送至后工序车间，在这里对CMOS进行测试，并切割成我们常见的一片片结构。

切割工序

　　在“切割工序”完成后，会有机器人进行“连接工序”，将IC芯片的电极和引线与硅片本体连接。到这里CMOS的制作工序就基本结束了，因为保密的原因不能介绍的太过详细，而索尼所生产的不同种类的CMOS在制作过程中也有细节区别，在这里不一一说明。

装载硅晶片盘盒的机器人

　　而除了CMOS的生产过程，索尼A9的EVF取景器也在这里生产，所以我再为大家简单介绍一下EVF取景器芯片的制作过程。

·A9取景器制作过程

　　制作EVF芯片的前工序与制作CMOS的基本相同，主要区别在于后工序。在后工序中首先对芯片进行堆栈前的清洗。

堆栈前清洗

在清洗完成后会进行涂膜工艺，因为EVF的主要部件是一片LED屏幕，其工艺与CMOS制作有所不同。

涂膜工序

生产线全景

之后进入引线安装工序，将LED芯片与导线连接。

引线安装

连接完成后的部件要进行测试，即老化工序，连续使用实验。

老化工序测试

双臂机器人

　　至此取景器LED屏幕的制作步骤就基本结束了。虽然在工厂停留的时间不长，但是有机会进入这座熊本工厂，观看CMOS与EVF屏幕的制作过程还是一段十分难忘的经历。索尼在半导体生产领域目前拥有着举足轻重的地位，不仅是索尼自己的相机，多个日系品牌相机的CMOS也都在这里生产。你手中相机的CMOS，就很可能出自这里哦。