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·CMOS制作过程
生产一块CMOS主要分为前工序与后工序。在前工序中，一块大的圆柱形高纯度单晶硅体，先被切割成直径30cm的硅晶圆盘。之后进入“洗净工序”：用纯净水去除硅圆盘上的金属、有机物等残留物。
洗净工序
在“洗净工序”结束后，会进行“电路印刷工序”。这时候在硅晶片上就会形成拜耳涂层以及电路图案。
电路印刷工序
前工序洁净车间内部
在前工序结束之后，会有机器人将25片为一组的硅晶片盘盒送至后工序车间，在这里对CMOS进行测试，并切割成我们常见的一片片结构。
切割工序
在“切割工序”完成后，会有机器人进行“连接工序”，将IC芯片的电极和引线与硅片本体连接。到这里CMOS的制作工序就基本结束了，因为保密的原因不能介绍的太过详细，而索尼所生产的不同种类的CMOS在制作过程中也有细节区别，在这里不一一说明。
装载硅晶片盘盒的机器人
而除了CMOS的生产过程，索尼A9的EVF取景器也在这里生产，所以我再为大家简单介绍一下EVF取景器芯片的制作过程。
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